rapid.tech 3D

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Forum AM Wissenschaft

Bis zum 15. Dezember 2024 haben Sie die Möglichkeit Ihr Paper für die rapid.tech 3D 2025 einzureichen. Mit erfolgreich bestandenem Double-Blind Review sichern Sie sich dann Ihren Platz in unserem Programm sowie die Veröffentlichung Ihres Papers.

Sichern Sie sich mit Ihrem erfolgreich reviewten Beitrag eine wissenschaftliche Veröffentlichung in Springer Nature Progress in Additive Manufacturing (PIAM) oder im RTe Journal sowie die Möglichkeit zur Präsentation in unserem Kongressprogramm!

Die rapid.tech 3D Konferenz wird neben dem anwenderorientierten Konferenzprogramm wieder eine wissenschaftliche Session anbieten. 2025 werden die wissenschaftlichen Vorträge zum 10. Mal Teil der Konferenz sein. Alle eingereichten wissenschaftlichen Beiträge werden einem Double-Blind Review unterzogen und informieren über neue Erkenntnisse, Innovationen und wissenschaftliche Fortschritte innerhalb der additiven Fertigungsprozesskette.

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Unser Publikationspartner 2025 sind:

Die veröffentlichten Beiträge aus 2024 finden Sie hier zum Nachlesen:
PIAM
RTe Journal

Der Begutachtungsprozess der eingereichten Paper wird von renommierten AM-Experten aus unserem Scientific Review Committee durchgeführt. Im Anschluss erfolgt die Zuweisung der akzeptierten Beiträge zu den verfügbaren Partnerzeitschriften Progress in Additive Manufacturing  und  RTe Journal  durch unser Joint Editorial Board.

Guest Editors (PIAM Journal)
Dr.-Ing. Stefan Kleszczynski
Prof. Dr.-Ing. Christian Seidel

Bitte beachten Sie Folgendes, wenn Ihre Arbeit für die Veröffentlichung in PIAM angenommen werden sollte:

Ihre Arbeit kann entweder Open Access (kostenpflichtig) oder Non Open Access (kostenlos) veröffentlicht werden. Wir empfehlen Ihnen, eine Open Access Veröffentlichung, da es Ihre Forschung sofort nach der Veröffentlichung sichtbarer und zugänglicher macht. Die Artikelbearbeitungsgebühr (APC) wird in den meisten Fällen durch das DEAL-Konsortium oder andere nationale oder internationale Abkommen abgedeckt. Sie können direkt auf der Website überprüfen, ob die APC Ihrer Einrichtung abgedeckt sind oder nicht. Wenn die APC Ihrer Institution nicht abgedeckt sind und Sie keine Möglichkeit haben, den APC zu finanzieren, haben Sie natürlich auch die Möglichkeit, Ihre Arbeit als Non Open Access zu veröffentlichen.

Weiterführende Informationen finden Sie in unserem 
CALL FOR PAPERS 2025

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ZEITPLAN


15. Dezember 2024:  Frist für die Einreichung von Anmeldeformular und vollständigem Paper per E-Mail
06. März 2025:             Rückmeldung des Double-Blind Review Ergebnisses an die Autoren
21. März 2025:             Einreichungsfrist für korrigierte Paper

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Wichtig zu wissen

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Die eingereichten Beiträge für das Forum AM Wissenschaft werden einer wissenschaftlichen Qualitätssicherung (Double-Blind Review des Papers) unterzogen. Die Abgabe es vollständigen Papers zum genannten Termin ist zwingende Voraussetzung. Die Einreichung eines Abstracts allein genügt nicht!

Bitte beachten Sie, dass AUSSCHLIESSLICH englischsprachige Beiträge angenommen werden.

Poster Session und Vortragsslot

Wenn Ihr Beitrag das Double-Blind Review erfolgreich bestanden hat, werden Sie gebeten, ein DIN A1-Poster für unsere Scientific Poster Session während der rapid.tech 3D zu erstellen. Die Beiträge mit dem höchsten Innovationsgrad erhalten zudem einen der begehrten Vortragsslots in unserem Kongressprogramm.

Die Konferenzsprache des Forums AM Wissenschaft ist Englisch.

Kriterien Paper

Voraussetzung für Ihre vollständige Einreichung im Forum AM Wissenschaft ist neben dem ausgefüllten Anmeldeformular die fristgemäße Übermittlung Ihres Papers, dessen Gesamtumfang zwischen 6 bis 10 Seiten liegen muss.

>> Die verbindliche Formatvorlage für Ihr Paper finden Sie hier als Word-Datei zum Download. >>

Einreichungstermin: 15. Dezember 2024

Für Rückfragen steht Ihnen der Organisator des Review-Prozesses gern zur Verfügung:

Universität Duisburg-Essen
Akademischer Rat | Lehrstuhl Fertigungstechnik
Dr.-Ing. Stefan Kleszczynski

Tel.: +49 (0)203 - 379 1268
Mail: stefan.kleszczynski@uni-due.de

Die Review-Kommission der rapid. tech 3D »