Interview mit Wolfgang Mildner

Herr Mildner, weshalb wurde das neue Fachforum Elektronik & Komponenten ins Programm aufgenommen?   

In jüngster Zeit sind sehr viele Innovationen in diesen Bereich geflossen und Ansätze entstanden, die mehr und mehr zur Anwendungsreife kommen. Dabei geht es nicht allein um gedruckte Elektronik-Strukturen, sondern um komplette Bauelemente wie Chips, Sensoren, LEDs oder Mikroprozessoren, die additiv hergestellt bzw. in denen Funktionen mittels 3D-Druck integriert werden. Diese Entwicklungen wollen wir dem Publikum in Erfurt vorstellen.

Welche Rolle spielt hierbei die Zusammenarbeit mit der Forschungsvereinigung 3D-MID?

Mit der Forschungsvereinigung für mechatronische integrierte Bauelemente gibt es bereits seit vielen Jahren gute Kontakte. Jetzt haben wir die Zusammenarbeit auf eine neue Ebene gehoben und freuen uns, dass die Vereinigung nunmehr offizieller Partner ist und das Forum mitgestaltet.

Welche Themen stehen auf der Agenda?

Wir spannen einen großen Bogen und zeigen die Vielfalt der Anwendungsmöglichkeiten auf. Die Inhalte reichen von aktuellen Entwicklungen im Bereich mechatronischer integrierter Baugruppen über den 3D-Druck von technischen Kunststoffteilen wie Spulenkörper für die Elektrotechnik, der additiven Fertigung mit dielektrischen Materialien z. B. für die Hochfrequenztechnik bis hin zu flexibler und gedruckter Photovoltaik für integrierte Anwendungen und dem 3D-Druck für feinste Verbindungstechnik im Mikrometerbereich.

Was macht den Reiz der rapid.tech 3D für Sie aus?

Fachkongress, Ausstellung und Netzwerkformate wie beispielsweise die Technical Deep Dives Touren bieten hervorragende Möglichkeiten, in kurzer Zeit neues Wissen sowie neue Kontakte zu erwerben und von den Erfahrungen eines exzellenten Experten-Netzwerks zu profitieren.