Additive Fertigung für Mikroelektronik der nächsten Generation
Das Publikum erfährt, wie die additive Fertigung in der Mikroelektronik die Herstellung von Geräten der nächsten Generation ermöglicht, die kleiner und effizienter sind und gleichzeitig eine größere Designfreiheit bieten.
Die Miniaturisierung elektronischer Bauteile und der steigende Bedarf an Integrationsdichte erfordern neue additive Fertigungsverfahren. Die Ultra-Precise-Dispensing-Technologie (UPD) von XTPL ermöglicht eine hochauflösende Direktschreib-Applikation leitfähiger und isolierender Materialien im Mikrometerbereich und bietet damit eine Alternative zur konventionellen Drahtbonding-Technologie. Mit UPD lassen sich Strukturen mit Breiten bis hinunter zu 1 μm drucken – selbst bei hochviskosen Tinten, einschließlich nanopartikelbasierter Metallpasten. Der Prozess kommt ohne extern angelegte elektrische Felder aus und ist daher mit empfindlichen Bauteilen sowie diversen Substraten – starr oder flexibel, planar oder dreidimensional – kompatibel.
Die maskenlose Druckplattform von XTPL ermöglicht die Fertigung fortschrittlicher mikroelektronischer Strukturen wie Redistribution Layer (RDL), feinteilige Interconnects, Hochfrequenz-Antennen und flexible Sensoren. Die Fähigkeit, mit hochviskosen Materialien auf komplexen 3D-Oberflächen zu arbeiten, eröffnet ein breites Anwendungsspektrum – von „Advanced Packaging“ und Displayfertigung bis zur gedruckten Elektronik. Durch den Verzicht auf Masken und die Reduzierung von Materialverlusten vereinfacht UPD die Mikrofertigung, ohne Abstriche bei der Präzision zu machen, und schafft zugleich neue Designfreiheiten. Damit bietet UPD einen skalierbaren Weg von der Forschung bis zur Serienfertigung additiver Lösungen in der Mikroelektronik.
Vortragssprache: EN
Referent*innen (1)
